PERMASCOPE®模塊

該模塊使用電磁感應(yīng)和渦流的測試方法，適合于測量涂鍍層厚度以及鐵素體含量：
    • 根據(jù)DIN EN ISO 2178標準采用電磁感應(yīng)的方法測量油漆，塑料，鋅，鉻等鍍層在鐵和鋼上（非鐵鍍層/鐵基材）的厚度
    • 根據(jù)DIN EN ISO 2360標準采用渦流方法測量油漆，塑料，陶瓷鍍層在銅，黃銅，鋁等上（非導(dǎo)電鍍層/非鐵基材）的厚度。同樣可以測量鋁的陽極氧化層，鋁管和鋁制飲料罐，或印刷線路板上阻焊膜的厚度。
    • 奧氏體焊接金屬或雙聯(lián)不銹鋼的δ鐵素體含量。

SIGMASCOPE®模塊：

這一插入式模塊使用改進型渦流方法測量鍍層厚度和電導(dǎo)率：
    • 環(huán)氧板上鍍銅，印刷線路板上通孔內(nèi)的銅鍍層（左下角圖片），不銹鋼上鍍鋅，鍍鎳等。
    • 阻焊膜下的銅鍍層。
    • 非鐵金屬的電導(dǎo)率

ESD2探頭在粗糙電鍍表面上測量涂層厚度

NICKELSCOPE®模塊

采用霍爾效應(yīng)方法測量鎳或鐵鍍層在非鐵基材上的厚度。
使用該模塊測量：
    •非導(dǎo)電或非鐵基材上電鍍鎳層的厚度。
    •厚的非鐵金屬鍍層，例如：銅，鋁或鉛鍍層在鐵或鋼上。

SR-SCOPE模塊

    • 采用電阻方法，適合于測量多層板上表面銅鍍層的厚度。
    • 尤其是薄的層積板，組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層，以及帶環(huán)氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。
    • 銅的厚度在0.1至10 µm (0.04 至0.4 mils) 以及5至120 µm (0.2至4.7 mils)，不受中間銅層的干擾。

測量印刷電路板鍍銅厚度

鍍鋅層厚度測量

DUPLEX模塊：

這一模塊聯(lián)合了電磁感應(yīng)和渦流方法測量鍍層厚度。
主要用來一步測量不銹鋼上鍍鋅鍍油漆（雙鍍層）中各自的厚度。典型應(yīng)用于：
    •鍍鋅廠
    •汽車零件工業(yè)
    •金屬工業(yè)

BETASCOPE®模塊

樣品測量示例