菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動熒光分析儀的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 應用領域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
|---|
菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動熒光分析儀
篤摯儀器（上海）有限公司隨時恭候各領域的用戶與我們聯(lián)絡，了解并考察篤摯主營高品質(zhì)測試測量儀器設備的技術特點和應用業(yè)績，上海篤摯將匯集十多年專門從事精密計量和理化檢測業(yè)務的專業(yè)經(jīng)驗特別是寶貴的實際應用經(jīng)驗，根據(jù)您的需求推薦如同量身定做般適合您使用的檢測方案，并直接提供配套的專業(yè)的技術支持與服務。
X-RAY XDV-µ SEMI:
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自動測量系統(tǒng)。針對半導體行業(yè)復雜的 2.5D/3D 封裝應用中的微結構質(zhì)量控制進行了優(yōu)化。全自動分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。此外，統(tǒng)一的測試條件能夠提供可靠的測量結果。該儀器適用于潔凈室，完備的配置清單使其能夠輕松整合于現(xiàn)有晶圓廠。
晶圓對所使用的測量技術提出了*高要求。 首先，必須滿足無塵室條件，以保護昂貴和敏感的零件不受環(huán)境影響。 其次，晶圓上的結構是如此之小，以至于只有特殊的設備才能對其進行分析。XDV®-μSEMI專為2.5D / 3D封裝應用的電子行業(yè)需求量身定制。 它旨在進行微觀結構的全自動分析。 典型的測量任務包括基本金屬鍍層的表征，焊料塊的材料分析以及接觸表面上的涂層厚度測量。
為了在不受環(huán)境影響的情況下檢查這些微小的結構，甚至需要較小的測量點。 因此，XDV®-μSEMI配備了現(xiàn)代化的多毛細管光學器件，可將X射線聚焦到僅10或20μm的測量點上。 憑借出色的空間分辨率，XDV®-μSEMI可以對單個微結構進行更準確的表征，而傳統(tǒng)設備則無法實現(xiàn)。
1.安全自動化 |
2.客戶定制的版本 |
4.高精度和高分辨率 |
5.易于操作 |
特性：
• 全自動晶圓傳輸與測試流程可提高員工的工作效率
• 能夠針對直徑小至 10 µm 的結構進行準確測試
• 通過圖像識別功能自動定位待測位置
• 通過 FISCHER WinFTM 軟件實現(xiàn)簡單操作
• 離線使用：可隨時進行手動測量
• 適用廣泛：可適配針對 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette
應用：
• 鍍層厚度測量
• 凸點下納米級厚度的金屬化層 (UBM)
• 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
• 很小的接觸面以及其他復雜的 2.5D/3D 封裝應用
• 材料分析
• C4 以及更小的焊接凸點（Solder Bump）
• 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
| 如果你對菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動熒光分析儀感興趣，想了解更詳細的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |