Couloscope CMS2 STEP鍍層測厚儀（破壞性）的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 |
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Couloscope CMS2 STEP鍍層測厚儀（破壞性）
作為測量鍍層厚度zui簡單的方法之一，庫侖法可以用于 各種鍍層組合。 尤其對于多鍍層結(jié)構(gòu)， 當允許破壞性測 量時，它提供了一個比 X 射線更經(jīng)濟的替代方法。 很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可 以用 CMS2 簡單快速地測量。這個方法為任何金屬鍍層 提供了的測量。在厚度范圍 0.05 - 50 μm 內(nèi)， 很多 材料不需要預設定；基材組成和幾何形狀對于測量都 是無關(guān)緊要的。
測量槽------可比作微型電解缸------被用來剝離鍍層。 測量 面積由裝在測量槽上的墊圈尺寸來決定。對不同的金屬 采用不同配方的電解液。通過載入電流開始電解過程。 電解過程由 COULSCOPE 儀器的電子部分控制， 用一 個泵攪拌電解液來使電解區(qū)域電解液平穩(wěn)腐蝕，保證電 解液*利用。 根據(jù)測量區(qū)域的大小，各種直徑的墊圈 可供選擇。
測量印刷線路板上剩余純錫的厚度 :
zui常見的應用之一就是測量線路板上剩余的純錫，以確 ?？珊感?。多鍍層例如 Cr/ Ni/Cu 在鐵或者塑料（ABS） 基材上，經(jīng)常被用于高品質(zhì)的浴室用品，也可以用這個 方法進行測量
特性：
測量原理 ： 這個系列儀器根據(jù) DIN EN ISO 2177 標準的庫侖法。 金屬或非金屬基材上的金屬鍍層，通過在控制電流條件 下電解腐蝕--------實際上就是電鍍的反過程。所載入的電 流與要剝離的鍍層厚度是成正比的，假如電流和剝離面 積保持不變，鍍層厚度與電解時間就是成正比的關(guān)系。 下面的公式適用于通過庫侖法電解腐蝕確定鍍層厚度： d: A: 電解面積 [cm2] ρ: 電解鍍層材料密度 [g/cm3] |
COULOSCOPE CMS基本配置： 儀器： Couloscope CMS | |||||
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