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電子元器件制造對金屬材料的導電性與均勻性要求高，SMP350 的高頻渦流技術（最高 1MHz）可滿足微米級精度檢測需求。在半導體封裝環(huán)節(jié)，可檢測引線框架（如銅合金 C194）的電導率分布，避免因雜質(zhì)偏聚導致的導電性波動；在 PCB 板制造中，用于評估銅箔（如 HVLP 超低輪廓銅箔）的結(jié)晶狀態(tài)，電導率值與銅箔的抗剝離強度呈正相關。對于表面鍍銀、鍍金的元器件，儀器可穿透鍍層（厚度≤500μm）測量基底金屬電導率，篩查鍍層下的材質(zhì)缺陷。此外，電子設備在高溫服役中易出現(xiàn)金屬材料疲勞，SMP350 可通過電導率變化監(jiān)測連接器、繼電器觸點的微觀損傷，為可靠性預測提供依據(jù)。