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軸承輪廓度測(cè)量?jī)x信息
點(diǎn)擊次數(shù)：79 更新時(shí)間：2025-04-30 打印本頁(yè)面 返回
泰勒霍普森公司最新產(chǎn)品。世界范圍內(nèi)打破單純的圓度測(cè)量觀念，第一次在圓度測(cè)量領(lǐng)域中引入圓度、粗糙度、輪廓的同時(shí)測(cè)量功能，榮譽(yù)體現(xiàn)英國(guó)泰勒霍普森公司在表面計(jì)量領(lǐng)域的地位。
制造流程仿真測(cè)量，全面再現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)最真實(shí)的數(shù)據(jù)采集。
測(cè)量能力與強(qiáng)大的分析軟件相結(jié)合，打造自動(dòng)程序測(cè)量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)圓度、粗糙度輪廓與三維形貌的全自動(dòng)測(cè)量與分析。
校準(zhǔn)程序和校準(zhǔn)球，可校正輪廓測(cè)量中的測(cè)針弧形誤差。
主要技術(shù)參數(shù)：
最大測(cè)量重量： 75kg
最大測(cè)量高度：300mm，500mm，900mm可選。
最大測(cè)量直徑：? 400 mm [可擴(kuò)展至 485 mm]
徑向極限誤差：+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) （H為工作臺(tái)上方的高度。單位mm，1-50UPR Filter）
最高分辨率：0.5nm
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)（可選擇）：最多 18,000 個(gè)
多個(gè)選項(xiàng)功能備選：活塞測(cè)量、盤厚、壁厚、速率、諧波、輪廓軟件、3D 分析軟件、環(huán)形表面光潔度、表面光潔度、RTA 分析、凹槽分析等
